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    自動(dòng)化設備

    卷對片自動(dòng)化鐳射切割解決方案

    適合于各種功能性高分子材料行業(yè);

    其最終應用于:消費電子、光電顯示、新能源、生物醫療、生命科學(xué)、半導體等領(lǐng)域

    卷料自動(dòng)分切成成品,減少中間環(huán)節,例如:人力、周轉場(chǎng)地等,提高材料利用率、提升產(chǎn)品綜合良率

    可配置各種不同類(lèi)型激光器,為客戶(hù)產(chǎn)品量身定制解決方案

    也可對接下游AOI部[定制]

      主要加工材料:偏光片、CPI、OCA、PET等

      構成部件:放卷裝置、接駁臺、糾偏裝置、噴碼【可選配】、分切機、傳送帶、上料機械手、激光切割、煙霧除塵系統、下料機械手、廢料箱、成品區


      產(chǎn)品型號

      LTC-ARS1-6070

      激光器

      100W(可選配)

      工作面積

      600x750mm

      材料通過(guò)寬幅

      800mm

      加工精度

      ≤± 0.05mm

      重復精度

      ≤± 0.01mm

      上料方式

      卷料上料

      送料方式

      機械手取料

      下料方式

      機械手下料

      識別文件

      *.dxf

      電源需求

      220V,50HZ,30A

      空壓需求

      20 L/min @ 5 Bar, 8mm PU

      抽風(fēng)需求

      1.1KW 220V,靜壓70mmAq,流量25m3/min

      設備外形

      6310mm x 1760mm x 2400mm

      *本公司承接非標自動(dòng)化定制。
             

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