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    激光切割機

    LM系列激光切割機



    設(shè)備
    專用于柔性線路板、二 維碼和字符的專用機型。

    主要應(yīng)用于覆蓋膜(CVl)、CPI 、軟硬結(jié)合板(RF)和薄層板的切割成形,還可用于切割各種基材,如陶瓷、硅片、鐵佛龍等。

       設(shè)備特點

      01  激光性能強大       
         非接觸切割,光斑細,熱效應(yīng)小 
                     

      02 高精度,高效率
         配備直線電機,高轉(zhuǎn)速,高精度生產(chǎn)

      03 專業(yè)的切割軟件 
       
      CCD視覺,可拼接切割,制程強大。
       
                                  
      04 可定制化高
        可選配納秒、紫外、CO2、光纖激光器。

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