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    激光切割機

    雙工位激光切割機


    適用于3C電子行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、光電薄膜行業(yè)、觸屏顯示行業(yè)

    設備適用于
    CPI 、POL 、 PET、PC 、手機后蓋、樹(shù)脂復合板等非金屬材料

       設備特點(diǎn)

      01 ·采用A、B工位交互加工設計,切割、上下料兩不誤,提升加工效率,

      02 ·自主研發(fā)切割軟件,A、B工位可切割不同圖形,可同時(shí)切割不同功率應有的產(chǎn)品,

      03 ·大理石框架,專(zhuān)用治具平臺設計,提高品質(zhì)。


       

    相關(guān)產(chǎn)品

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